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深圳市凡亿PCBIC采购网、元器件 BOM配单 xd99cn始终坚持高品质，深圳市凡亿PCB芯片采购网始终坚持客户优先。深圳市凡亿PCB十分注重元器件采购平台核心技术的积累，公司一站式元器件配套已经拥有自有知识产权。 深圳市凡亿PCB有限公司以满足消费者的需求为使....
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发布日期：2019-06-20 11:42:40
PCB打样 样板制造好之后，需要进行测试，质量得到保证之后才可以交付给客户，飞针测试是其中比较有效的测试方法。 飞针测试是检查PCB电性功能的，使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元（UUT，unit under test）通过皮带或者其它UUT传送....
点击量：94
发布日期：2019-06-20 11:22:11
我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对 SMT贴片 加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动 X-Ray检测 技术运用就是这其中的....
点击量：173
发布日期：2019-06-20 10:25:10
随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向。印制电路板上的组件正以几何指数增加，而线路板尺寸却不断减小，常需要搭配一些小载板。如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话，由于圆孔体积较大，有虚焊问题，使得子、母印刷电路板无法....
点击量：148
发布日期：2019-06-20 09:59:04
一、波峰焊工艺讲解 先将微量的贴片胶(缘粘接胶)施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰....
点击量：196
发布日期：2019-06-19 15:00:00
PCB使用 树脂塞孔 这制程常是因为 BGA 零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA 走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)， 若只是在PAD上做....
点击量：109
发布日期：2019-06-19 12:06:57
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