一、波峰焊工艺讲解
先将微量的贴片胶(缘粘接胶)施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
波峰焊工艺流程
1.波峰焊治具安装
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
2.波峰焊助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。波峰焊助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量少，不挥发含量只有1/5～1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉。 喷雾式有两种方式：是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
3.波峰焊预热系统
A.波峰焊预热系统的作用
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 预热后的部品或端子在经过波时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
B.波峰焊预热方法
波峰焊机中常见的预热方法有三种：①空气对流加热；②红外加热器加热；③热空气和辐射相结合的方法加热。
C.波峰焊预热温度
般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
4.波峰焊焊接系统
波峰焊接系统般采用双波。在波峰焊接时，PCB板先接触第个波，然后接触第二个波。第个波是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第个波的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波较稳定的二喷流进行。这是个"平滑"的波，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和桥接，获得充实缺陷的焊缝，终确保了组件焊接的可靠性。双波基本原理。
5.波峰焊冷却
线路板经过波峰焊浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能，同时，冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业，因此，浸锡后产品需进行冷却处理
回流焊接是先将微量的锡铅(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口(大约5-6分钟)完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
回流焊工艺流程
详细的回流焊接工艺流程
1、smt钢网模板：根据所设计的PCB加工模板。般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
2、smt锡膏印刷：其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刮刀(不锈钢或橡胶)，位于SMT生产线的前端。
3、smt贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、回流焊接：其作用是将焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在起以达到设计所要求的电气性能并完全按照际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机)，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、smt线路板清洗：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6、smt线路板检测：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，配置在生产线合适的地方。
7、smt线路板返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用我公司回流焊机进行设置后可损伤返修。配置在生产线中任意位置。
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