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高Tg厚铜板当温度升高到某一区域时,基板将由玻璃态转变为橡胶态,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说, Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、 电气特性的急剧下降....
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发布日期：2019-06-17 14:09:08
一、 FR4板 加工产品介绍 fr4绝缘板 加工 件依据运用的用处不同，行业普通称为：fr4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，fr4，玻璃纤维板，玻纤板，fr4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，fr4环氧树脂板，阻燃绝缘板，fr4积....
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发布日期：2019-06-17 11:41:50
电路板又称 PCB 板， 铝基板 ，高频板，厚铜板，阻抗板、陶瓷板，电路基板等，它是各种电子元器件之间的电气连接或者电绝缘的载体，对于电路的布局和优化起到至关重要的作用；目前常用的基板材料主要包括： 陶瓷基板 、树脂基板、以及金属或金属基复合材料等....
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发布日期：2019-06-17 11:13:26
PCB 铁基板 因为其具有良好的导热性、散热性、电气绝缘性能和机械加工性能被广泛应用。在线路板厂家 生产 过程中，可以清楚知道PCB铁基板可分为三层，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。PCB铁基板被广泛应用于LED，空调，汽车，烤箱，电子，路灯，大功....
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发布日期：2019-06-17 10:49:51
PCB是电子行业上最基本的结构，而制程 工艺 的意思就是在最终对其的表面处理；也就是比如对铜基板进行防腐蚀，电镀等处理的重要手段；铜基板基材的选择是对成品基板的耐电压，绝缘电阻、介电常数、损耗等电性能、环保、吸湿性等有很大的影响 ； 铜基板 制程....
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发布日期：2019-06-15 15:15:39
本发明涉及 电路板 制造领域，特别涉及一种电路板 板边包金 电镀镍金工艺。 随着行业的发展，越来越多电子产品开始使用邦定工艺，以最大限度缩小产品体积，故越来越多的PCB采用电镀镍金表面工艺。 在主流的制作工艺中，镀 金手指 工艺可以实现焊点 板边包金....
点击量：126
发布日期：2019-06-15 14:31:05
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