我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对SMT贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-Ray检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。
目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多，常用的有：人工目检（Manual visual inspection,简称MVI），在线测试（In-circuit tester,简称ICT），自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI），自动X射线测试(Automatic X-Ray Inspection，简称AXI)，功能测试(Functional Tester，简称FT)等。
以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。
2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。
3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长、小型化测量困难（例如手机）。
4.自动光学检测(AOI)是近几年兴起一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。不足是：不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到。
5.功能测试。FT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测。
6.X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。
(3)X-Ray测试的准备时间大大缩短。
(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
(5)对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
(6)提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
近几年x-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类：不带分层功能与具有分层功能。
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