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一般的PCB板生产都会进行所谓的拼板(Panelization)作业，目的是为了增加SMT产线的生产效率，PCB板拼板的优势明显，但也有不足之处，那PCB板拼板有哪些缺点与限制？ 一、增加工时 PCB拼板虽然有诸多优点，但等到所有的PCBA组装作业完成，还是得再把它裁切(de-....
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发布日期：2019-06-04 09:10:47
PCB设计中基板会产生一些问题，其中，PCB基板粘合强度问题是常见的问题之一，是什么原因导致这个问题出现，那该如何去解决这个问题呢？ 现象征兆： 在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。 检查方法： 在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加....
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发布日期：2019-06-04 09:10:43
随着科技发展，信号上升沿时间的逐渐减小，信号频率逐步提高，电子产品中的EMI问题也越来越受到PCB工程师们的关注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越大，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB设计来解决。 规则一、高速信号走线屏蔽规则 在高速PCB设计中，....
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发布日期：2019-06-04 09:10:38
随着表面贴装技术引入，PCB线路板的封装密度快速增加。因此，即使对于一些密度不高、数量不多的PCB线路板，PCB线路板的自动检测是基本的。在复杂的PCB线路板检测中，针床测试法和双探针或飞针测试法是两种常见的方法。 1、针床测试法 这种方法由带有弹簧的探....
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发布日期：2019-06-04 09:10:34
未来汽车电子功能及环保要求将发生巨大变化，主要是受到了三大趋势的影响：自动驾驶、互联互通以及电动汽车数量不断增加，这些趋势会增加汽车中电子产品的附加值，同时也对PCB的性能提出了更高的要求。 与PCB中信号处理有关的多数技术用于汽车行业时，必须针....
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发布日期：2019-06-04 09:10:28
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，虽然PCB设计软件都提供了智能覆铜功能，那怎么才能敷好铜？覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？下面一起和大家探讨下。 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，....
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发布日期：2019-06-04 09:10:27
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