PCB设计中基板会产生一些问题，其中，PCB基板粘合强度问题是常见的问题之一，是什么原因导致这个问题出现，那该如何去解决这个问题呢？

　　现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。

　　检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。

　　可能的原因：

　　1、在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。

　　2、冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。

　　3、在波峰焊或手工锡焊操作过程中，焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高，造成焊盘或导线脱离。

　　4、有时印刷线路板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。

　　5、在锡焊操作过程中，元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。

　　解决办法：

　　1、交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单，包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生铜应力和过度的热冲击。

　　2、切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析，能控制这个问题。

　　3、大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中，焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁，以及未能进行专业的工艺培训所致。

　　4、如果印制板的设计布线引起的脱离，发生在每一块板上相同的地方；那么这种印制板必须重新设计。通常，这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时长导线也会发生这样的现象，这是因为热膨胀系数不同的缘故。

　　5、PCB设计时候在可能条件下，从整个印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊，这与元件浸焊相比，基板材料受热的持续时间要短。