随着科技发展，信号上升沿时间的逐渐减小，信号频率逐步提高，电子产品中的EMI问题也越来越受到PCB工程师们的关注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越大，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB设计来解决。

　　规则一、高速信号走线屏蔽规则

　　在高速PCB设计中，关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

　　规则二、高速信号的走线闭环规则

　　由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出现这种失误，即高速信号网络在多层PCB走线时产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI的辐射强度。

　　规则三、高速信号的走线开环规则

　　规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射，开环同样会造成EMI辐射。高速信号网络在多层的PCB走线时一旦产生了开环的结果，将产生线形天线，增加EMI的辐射强度。

　　规则四、高速信号的特性阻抗连续规则

　　高速信号在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI的辐射。也就是说，同层的布线的宽度必须连续，不同层的走线阻抗必须连续。

　　规则五、高速PCB设计的布线方向规则

　　相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射。简而言之，相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。

　　规则六、高速PCB设计中的拓扑结构规则

　　在高速PCB设计中，线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计，直接决定着产品的成败。高速PCB设计中建议使用后端的星形对称结构。

　　规则七、走线长度的谐振规则

　　检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振，即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时，此布线将产生谐振，而谐振就会辐射电磁波，产生干扰。

　　规则八、回流路径规则

　　所有的高速信号必须有良好的回流路径，尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径最小，否则会极大的增加辐射，并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。

　　规则九、器件的退耦电容摆放规则

　　退耦电容的摆放的位置非常的重要。摆放不合理根本起不到退耦的效果。其原则是：靠近电源的管脚，并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。