FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
在FPC上进行SMD（表面贴装器件）的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

一、FPC贴片加工需提供资料

1. 完整FPC做板文件（Gerber文件、摆位图、钢网文件）及做板要求；
2. 完整BOM（包含型号、品牌、封装、描述等）；
3. PCBA装配图。

二、FPC贴片加工工艺流程

1. 预处理；
2. 固定；
3. 印刷；
4. 贴片；
5. 回流焊；
6. 测试；
7. 检验；
8. 分板。

三、FPC贴片加工注意事项

1. FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求热膨胀系数要小。

2. 锡膏印刷：因为FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀；另外，锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。

3. 贴装设备：锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。因此设备参数的设定对印刷效果、贴装精度、焊接效果会产生较大影响。

 深圳凡亿拥有多年FPC软板贴片加工经验的资深工程师团队，在FPC贴片加工中，可做1-8层；板厚0.06~0.4mm；单双层最小线宽/距2mil，多层最小线宽/距3mil；铜厚0.33~2oz。