FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；广泛用于消费类电子终端产品，如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。

 FPC由哪些材料构成？
     FPC由柔性基材（PI/PET）、铜箔（Cu）及黏结剂（AD）贴合为一体，再辅以覆盖膜（Coverlay）及补强材料（Stiffener）结合而成。

1、铜箔（Copper）

在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrode- posited Copper Foil），在特性上来说，压延铜的机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。

2、基材（Substrate）

基材有PI（Polyamide）及PET（Polyester）两种。PI的价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三种。

3、黏结剂（Adhesive）

黏结剂一般有Acrylic（压克力胶）及 Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是 Epoxy胶。厚度上0.4-2mil均可，一般使用0.72mil厚的胶。

4、覆盖膜（Coverlay）

覆盖膜由“基材+胶”组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5-1.4mil。

5、补强材料（Stiffener）

（1）作用:软板上局部区域为了焊接零件，增加补强材料以便安装，补偿其软板厚度。
（2）材质:PI/PET/FR4/SUS。
（3）结合方式：PSA（Pressure Sensitive Adhesive）:压敏型（如3M系列）；
（4）Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）

在PCB打样中，FPC属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和制作难度。国内一些PCB工厂要么嫌制作麻烦，要么觉得客户制作数量少，导致不愿意做，或者比较少做。凡亿可以做FPC工艺，满足客户多方面的PCB打样需求。目前，在该工艺中，凡亿可做1-8层；板厚0.06~0.4mm；单双层最小线宽/距2mil，多层最小线宽/距3mil；铜厚0.33~2oz。