SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。那么在SMT贴片加工中有哪些技术要点需要注意呢？下面就和小捷哥一起来了解下。

　　SMT贴片加工技术要点

　　1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置；

　　2、压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm；

　　3、位置准确——SMT贴片元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，再流焊时就会产生移位或吊桥：而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

　　选择SMT封装，优点比较多，下面罗列几个主要的。

　　1）有效节省PCB面积；

　　2）提供更好的电学性能；

　　3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；

　　4）提供良好的通信联系；

　　5）帮助散热并为传送和测试提供方便。