在PCB行业中，生产PCB时使用的是压延铜箔，就是把铜块压扁，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

　　铜箔厚度用OZ（盎司）表示，单位为1oz/平方英尺，意思就是1oz铜箔能压成多少平方英尺的铜箔，这个是pcb产业的规定习俗，简称1oz。1oz意思是重量1oz的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

　　国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。另一种规格为50um和70um。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。对于PCB成品的铜箔厚度，PCB来料检验一般采用铜箔厚度测试仪直接测试，也有部分厂家采用切片方式验证铜箔厚度。

　　PCB线宽与电流关系之间又有什么关系呢？先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

　　通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃～175℃)的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。