目前主流的电路板组装技术之一是回流焊接，可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊目前很少人使用，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。在对PCB焊接部检查的时候，我们可以用到下面四种方法。

　　1、PCB三角测量法(光切断法，光构造化法)

　　检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测，本质上在对象物面为光扩散性的情况下，这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下，这种方法不适宜。

　　2、光反射分布测量法

　　光反射分布测量法是采用市售的焊接部检查装置的代表性检查方法，从倾斜方向入射光，在上方设置TV摄像进行检出。这时为了知道PCB焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，点灭各种角度的灯，根据各灯的色彩来获得角度信息。相反，从上方照射光束，测量由焊料面反射的光的角度分布，检查焊料表面的倾斜。

　　3、使用变换角度的多个摄像的检查图像的方法

　　检查装置具有变换角度的多个(5台)摄像和由多个LED构成的照明。通常使用多个图像，采用接近目测的条件进行检查，可以提高可靠性。

　　4、焦点检出利用法

　　对于高密度化的安装基板，不是所希望的条件。比如多段焦点法，由于可以直接的检出焊料表面的高度，它是实现高精度的检出法。设置了10个焦点面检出器，通过求出最大输出所获得的焦点面，检知出焊料表面的位置。采用微细激光束照射对象物，在z方向上错开配置1 0个具有针孔的焦点位置检出器，可以成功地检查0.3mm节距引线的安装。

　　以上便是我们我们对PCB板进行外部检查时焊接部的一些检查方法。