覆铜，作为PCB设计的一个重要环节，其实就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，覆铜一般有两种基本的方式，大面积的覆铜和网格铜。下面就跟着小捷哥一起来了解下什么是覆铜？

　　如何去覆铜呢？根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。

　　覆铜需要处理好几个问题

　　1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

　　2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地；

　　3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去，也挺方便操作。

　　一般铺铜有几个方面原因

　　1、EMC，对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊的，如PGND起到防护作用；

　　2、PCB工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜；

　　3、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等原因。

　　电路铺铜的意义

　　1、铺铜和地线相连，这样可以减小回路面积；

　　2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降。

　　从这两点上来说，不管是数字地，或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力，而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜，然后用单点相连，该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈，然后相连。不过如果频率不算太高的话，或者仪器的工作条件不恶劣的话，可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。