凡亿带你了解FPC柔性电路板生产流程

time : 2022-02-17 10:13       作者:凡亿pcb

FPC,又称柔性电路板、挠性电路板,简称软板;以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。

柔性电路板具有体积小、重量轻、高度挠曲性的特性,可以在三维空间内任意移动和伸缩,达到元件装配和导线连接一体化,从而满足PCB线路板向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要。


柔性电路板属于特种板材,具备一定的技术门槛和操作难度,成本也较高。它是怎样生产出来的呢?下面我们一起来了解一下柔性电路板生产流程


一、单面板生产流程


下料→ 钻孔→贴干膜 → 曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 叠层 → 层压 → 补强 → 固化→表面处理→丝印→ 冲裁→终检 →包装 → 出货


二、双面板生产流程


下料→ 钻孔→ 沉铜 → 镀铜→ 贴干膜 →曝光→ 显影 → 蚀刻 → 脱膜 →叠层→ 层压 →补强→  固化→ 表面处理→ 丝印→ 冲裁→ 终检→包装 → 出货

与单面板相比,双面板生产流程多了沉铜、镀铜两道工序。

柔性电路板

三、流程说明:


1、下料

FPC材料(基材、覆盖膜)一般都是卷装的,幅宽250mm,长度100米;而实际生产板的长度一般不超过300mm,所以就需要将材料用人工或机器裁成小块,即生产板,工作板。


2、钻孔

在基材、覆盖膜或补强板上按要求钻出一定大小和数量的圆孔或槽孔。

注意:方形孔或其它不规则孔无法用钻孔实现,需要用钢模冲制或激光切割。


3、沉铜
主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜,为后续的电镀铜提供电流通路。在沉铜过程中,CU2+离子得到电子还原为金属铜,沉积在表面和孔壁上;沉铜的厚度约0.5-2um。


4、电镀铜

由于之前的沉铜厚度只有0.5-2um,太薄了,所以需要继续通过电镀铜加厚,厚度可达12-30um。


5、贴干膜

将干膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。


6、曝光

利用光感应方式,将曝光光源通过制品线路形状的菲林(胶片),照射到干膜上,使之感光;被光射到的干膜形成保护层,未被光射到的感光膜不会形成保护层,在显影工序会被显影掉,露出待蚀刻的铜。


7、显影

用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去,以露出待蚀刻或其他处理的铜面。


8、蚀刻

将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉,以形成所需的线路。


9、剥膜

将蚀刻后剩下的干膜剥离,直接露出来的铜即为所需的线路。


10、补强

软板在具有轻型、薄型、柔性性的同时,也失去了刚性的性能,那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,以便于后续安装或装配,需要在这些位置贴上一块刚性的板材,即补强板。补强板有不锈钢片、铝片、FR4、聚酰亚胺、聚酯等。


11、表面处理

表面处理的作用:防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。常用的表面处理方式。防氧化(OSP)、镀镍金、沉镍金、镀锡、沉锡、沉银等。


12、终检

检查方式有:①目视检查、②显微镜(最小10倍数)检查。主要检查外观,包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。


13、包装

包装有普通包装、防静电包装、真空包装、托盘包装。


以上便是凡亿与您分享的FPC柔性电路板生产流程的相关知识,希望对你有所帮助。凡亿拥有资深的PCB工程师设计团队,能够为客户提供优质的FPC柔性电路板PCB打样服务。欢迎广大客户下单体验!

文章来源与网络,如涉及作品内容、版权和其它问题,请于联系工作人员,我们将在第一时间和您对接删除处理!