一、产品定义

FPC——柔性电路板，又称挠性电路板，简称软板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

二、组成材料

1、绝缘薄膜

绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。

2、导体

铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积，或者镀制。

3、粘接剂

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。

三、产品特性

1、短：组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。

2、小：体积比PCB小

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。

3、轻：重量比 PCB （硬板）轻

可以减少最终产品的重量。

4、薄：厚度比PCB薄

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装。

四、产品分类

FPC按导体层数可分为单面板、双面板、多层板。

1、单面板：只有一面导体。

2、双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁——导通孔。导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。

3、多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。

注：硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。

五、产品用途

1、照相机、摄影机；

2、CD-ROM、DVD；

3、硬驱、笔记本电脑；

4、电话、手机；

5、打印机、传真机；

6、电视机；

7、医疗设备；

8、汽车电子；

9、航空航天及军工产品。

六、生产工艺

1、产前处理

首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产；

接下来是备料，满足各个生产环节的原材料供给；

最后，工程师对客户的图纸文件进行处理，然后下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

2、生产流程

（1）单面板生产

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

（2）双面板生产

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

七、凡亿FPC工艺制程能力

层数：软板1-14层、软硬结合板2-16层、3-8层盲埋孔板、非常规板；

板厚：软板0.06mm ~0.4mm，软硬结合0.4-2.0mm；

线宽线距：单双面最小线宽线距0.045mm，多层板最小线宽线距0.075mm；

铜厚：12UM、18UM、35UM、70UM；

钻孔：激光钻孔孔径（最小）0.1mm；数控钻孔孔径（最小）0.15mm；

电镀：沉金工艺（金厚/AU:0.025-0.075um、镍厚/Ni：1-4um）；

包装：连片真空包装；

出货检验标准：验收标准厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II级；IPC-6013 III级；军标；其他。

八、凡亿优势

1、公司通过ISO9001：2008、ISO/TS16949：2009质量管理体系认证，ISO14001：2004环境管理体系认证；产品通过UL认证、CQC认证与SGS环保安全认证。

2、公司主要以PCB打样及小批量为主，现有厂房面积约10000平方米，月产能6000多平米；对于难度较高的特种板材、特殊工艺，拥有丰富的设计经验、优良的制作工艺，并积累了丰富的定制化成功案例。目前，1-14层高精密FPC柔性线路板、2-16层软硬结合板、阻抗板、埋盲孔板等均为凡亿成熟的常规制程能力，并拥有全新的高精密钻孔机、激光机、靶冲机、控深机、真空曝光机、全自动丝印机、补强机、模冲机等高精密设备，确保生产效率不断提升，工艺制程能力不断精进。

3、公司拥有专业线路板管理、技术及生产人员300多人，人均行业经验6年以上；其中技术工程师行业经验10—16年，人均80款以上精密板设计经验，支撑起平台每年2000多款产品的设计。现阶段，凡亿能生产最小孔径4MIL、最小线宽线距2MIL的超长超宽的高精密非常规产品。