软硬结合板，就是柔性线路板（FPC）与硬性线路板（PCB），在PCB打样中经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备，其生产流程比较复杂：

首先，由电子工程师（客户）根据需求，画出软性结合板的线路与外形，再将图纸提供给PCB工厂；

然后，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划后，安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB；

FPC与PCB样板出来后，按照图纸的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。

软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检。

软硬结合板可以用于一些有特殊要求的产品之中，如：移动电话、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等。它对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。但是，在PCB打样中，软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。一般的PCB打样厂家要么嫌麻烦，不想做；要么因为客户的订单数量小，做得少。凡亿可以为广大客户提供软硬结合板的PCB打样工艺，满足客户多方面的PCB打样需求。现阶段，在软硬结合板工艺中，凡亿可做2~8层；最小尺寸能做到50*60mm；最大尺寸能做到238*440mm； 板厚0.4-2.0mm；铜厚0.33~2OZ。