过孔是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB打样费用的30%到40%。从作用上看，过孔分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从PCB打样的工艺制程上来说，过孔又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。

通孔，是指穿过整个线路板的孔，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板中均使用它，而不用另外两种过孔。

下面，我们来重点说说盲孔、埋孔。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。盲孔和埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。

在PCB打样中，盲孔、埋孔属于特殊工艺，难度较大，失误率较高，故价格昂贵，一些PCB厂家很少会去做。凡亿可以为客户提供盲孔、埋孔的PCB打样服务，目前，能做到盲孔阶数1~4阶；最小孔径0.076mm，工艺为激光钻孔。