深南电路(002916)2017年度业绩网上说明会今日(3月23日)下午在全景网举行。关于公司整体技术的竞争力，董事、总经理杨之诚表示，公司的PCB整体技术在高端产品领域与全球同行水平相当，部分产品处于全球领先地位(如功放类金属基产品)；封装基板在细分产品领域(如MEMS-MIC)具备领先优势，其他技术能力已具备全球竞争力；电子装联加工能力处于业界领先水平。

全球PCB打样服务品牌商「凡亿」从深南电路网上说明会了解到，2017年，深南电路公司营收、利润取得了快速的突破与发展。印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长，公司海外客户开发取得突破，拉动海外销售收入取得大幅增长。

5G产品对PCB加工的整体精度、特殊材料加工、小功率金属基埋入等制造工艺要求非常高，因此5G用高频高速PCB的技术壁垒较高，就5G通信领域的投入，凡亿从说明会上了解到，深南电路已在上述方面进行了研发投入。

2018年，深南电路将继续坚持“3-In-One”战略，重点聚焦市场开拓、效率提升、募投项目建设等三大关键工作，实现各项业务稳定增长。谢谢。