PCB设计导论

PCB已经成为我们生活中最重要的部分，因为它是设备的重要组成部分。在这里，我们将讨论有关通过制作有助于您在项目中工作的电路来创建PCB设计的详细信息，在完成本教程之后，您将能够自己设计项目。因此，让我们开始PCB设计入门。

PCB设计导论

?为了理解PCB的设计，我们将创建放大器电路的设计。如下所示。

?首先，我们必须通过Cadence Capture Cis创建一个新项目，然后对上面显示的完整图表进行更新。

?这里提到了用于此设计的库的各个部分。

?PCB是实用组件。因此，它用于组装实际元素。但是板上没有诸如电源之类的设备仿真。

?为了将此类组件连接到板上，需要使用用于实际连接的连接器。如果有电路方案，那么到那里的每个部分的占位规范都将完成。

?印刷的示意图说明了电路元件的连接，在这些电路元件中，我们必须进行元件连接以及额外的信息，例如大量的引脚，部分轮廓和设计者的参考。

?设计已通过扩展保存在Cadence Allergo中。dra。该文件指示打击垫。焊盘以圆形，矩形等指示焊接铜表面，并为有孔表面的元件额外打孔。

?有焊盘被保存在额外的.pad扩展名中，但是原理图的.dra和.pads文件之间有相互链接，或者足迹和焊盘都相互关联。

?这里提到了电路设计中使用的封装。

?占用空间的关系非常容易如您在下图中所见，根据此选项卡，在PCB占用空间属性显示中按下并在连接.dra扩展名时写入所需的占用空间文件的标题。

?通过上述表格对我们设计中使用的所有组件进行上述处理。

?如果遇到任何问题，可以使用CTRL-A命令选择所有组件，然后单击Enter，以一次打开所有组件的属性显示，这是有趣的事情。

?上部使用Allergo PCB Designer过滤器以提高过滤器性能。

?在按“ Pivot”选项卡之后，我们可以在此处进行配置，并以简单的方法提及足迹名称。

?这是确保没有遗漏点的完整方法。

?然后，该结构即可用于PCB设计。然后将网表发送给需要特殊处理的PCB设计器软件。

PCB设计流程

?首先从开始菜单打开PCB编辑器。

?之后，选择Allergo PCB Designer，然后按OK。

?将显示Cadence Allegro PCB设计平台。

?然后通过主菜单选择设置和用户首选项。

?在该类别部分之后，对路径文件进行表达并选择一个库。

?您需要通过到封装库的不同路径来进行PCB编辑器的设置。

?在打击垫路径的值选项卡上按。

?按下十字选项卡以删除路径，并为pads文件添加相关方式。

?通过编写用于符号文件夹的tile psmpath再次执行上述过程。

?然后按“确定”选项卡以关闭工作窗口并关闭PCB编辑器，然后我们将开始下一个过程。

将原理图导出到PCB编辑器

?然后转到CIS程序，选择项目显示，然后选择扩展名为.dsn的首席设计资源tuto-PCB。

?确保项目已存储，然后从主菜单中选择工具而不是创建网表。

?然后打开“创建”选项，并保留其他选项。

单击确定，在此处启动一个过程：

?分析设计细节。

?验证分配给引脚的编号是否存在，以符号表示形式表示每个组件的名称。

?创建新文件夹以保存PCB设计文件。

?然后通过原理图网表启动PCB编辑器。

?之后，将显示一个进度显示，其中将显示完成或未完成的顺序过程。

?如果所有步骤都还可以，则穿越后，日志显示将告诉您。

?如果出了问题，请不要继续前进。然后查看日志并找到错误。解决该问题后，开始使网表起作用，直到我们得到故障为止。

?如果日志显示中没有任何内容，请选择Allergo PCB Designer，然后等待再次显示Allergo PCB designer。

?现在我们可以在PCB上工作。

PCB Designer的设置

?确保网格已打开。

?然后选择“设置”，然后通过主菜单设计参数。

?在显示屏上的显示按钮处，已镀孔和未镀孔。

?通过设计，显示会改变单位MM。然后，按屏幕下方存在的“应用”选项卡，在进行下一阶段后进行单位变化的应用。

?移至显示屏幕，然后按设置网格。

?在每个位置将网格间距调整为1.27毫米。哪一个间距是2.54毫米中的1.2，这是引脚间距的标准值？

?现在，我们可以通过按ok来跨越设计参数显示。现在再次移动主编辑器屏幕，我们可以设置“通过鼠标缩放”。

元件定位

?通过主菜单选项卡，比手动移动到位置。展示位置屏幕将打开。

?将指针移到操作屏幕中放置显示的外侧后，选择表示为Q1的晶体管。我们将观察与指针相连的Q1晶体管原理图。

?将晶体管放置在任何位置。注意，现在可以在下面看到晶体管Q1。

?对我们设计中使用的所有组件重复上述过程。

?从“镜像”选项卡注意。此选项将组件放置在相反的方向。

?设计中使用的所有元素都应连接在电路板的上部。

?通过交互选项，Cadence在命令显示屏上提供命令，我们在状态栏上观察给定的条件

?在元素连接期间，我们应通过按鼠标右键忽略“放置”选项。

?确保选项卡在显示空闲选项卡的状态不佳时不起作用。闲置状态是我们在启动新屏幕之前应该看到的状态。

?放置所有设计元素后，最终外观将如下所示。

?在这里您可以观察到起始结构与所示设计相似。链接符号表示的蓝色线条被称为大鼠。

?这种互连不是铜线跟踪，而是设计元素之间的逻辑互连。

?现在，我们确实优化了放置过程，为此我们对老鼠使用了不同的颜色。

?在颜色选项卡上按，然后选择Nets显示。通过使用调色板，将零净值大鼠的颜色更改为深色，并将Vcc的颜色更改为黄色。

?老鼠色

?要进行优化，请使用移动选项卡进行放置。此时，不要理会地面老鼠。专注于蓝色老鼠和Vcc老鼠。

?非常准确地排列元素。

路由过程

?在开始工程图铜线跟踪之前，需要先执行制表符约束管理器。

?约束是Allergo中使用的一组物理规则，用于在某些不符合设计要求的情况下生成警报状态。

?根据PCB供应商的功能来说明约束条件。

?打开约束管理器

?按“物理”部分，然后通过“物理约束”集选择“所有层”。

?之后，将线宽设置为约0.6毫米。

?所有的行都非常靠近间隔标签，间隔约0.2毫米。

?对相同的净间距选项卡执行此过程。

网络路由过程

?将“添加连接”选项卡压在J1上垫上。

?绿色是在电路板上部进行跟踪的默认选项。

?在布线通孔元件时。在这里，我们将路由选择过程的下部通过路由选择移至上下文选项卡，并将活动层更改为底部选项。

?使用老鼠将所有元素联系起来。在这里我们可以看到路由完成。

?请注意，所有元素均已通过电路板下部的布线过程链接在一起。这是通过某些元件的基本电路来完成的。

?对于复杂的电路，我们要求电路板的两面都避免较长的走线。

?在这里，我们进行单面布线。

?通过主菜单选择状态显示，然后在“更新DRC”选项卡上按此处显示的结果。

?该显示屏幕非常重要，它告诉我们所有组件均已链接，但有迹象表明必须再次路由具有4个链接的单个网络。

?我们将按黄色按钮的未路由连接以读取信息。

 地平面工艺

?在打开接地平面设计选项卡之前，需要定义电路板轮廓。

?在“选项”右窗格中的焦点之后，按形状的“添加矩形”选项卡。选择板的几何形状和轮廓，并确保未填充形状填充类型。

?现在，在此按下的两个相对的边角处单击，在此路由部分周围添加矩形包围物。

?矩形用于说明板子/

?在“形状添加”矩形选项卡上按，然后在选项右窗格中单击。选择“蚀刻”和“底部”作为课程。

?有助于在电路板底部形成铜平面的形状。

?确保车间填充类型为动态铜，并确保网图为零

?之后，在两个相对的角上按以草绘接地平面矩形。

?祝贺我们完成了PCB，我们可以实际制作它了。

?最终外观或设计在这里