1.?PCB基板，DIE焊盘必须始终是引线键合的方向，并且还要求连接焊盘的方向，并且，对于每个DIE，焊接必须放置在交叉对角线位置盘作为对齐坐标绑定，其中坐标需要网络连接配件，一般选择（必须有网络，否则十字架不会出现），并且为了防止铜线被淹没导致准确定位，一般店铺通过禁止其铜盒包围。DIE必然会注意到没有使用不需要移除网络连接垫的焊盘。

2，PCB基板的特殊生产工艺，每条线必须采用电镀线镀黄铜铸造技术以及焊盘和走线的形成，或者需要在所有其他地方使用铜线。这里必须注意的是，即使没有没有网络的电气连接垫，您必须在eco模式下，外部框架垫拉铜垫，否则将导致没有铜垫出现。拉框和电镀线必须识别铜腐蚀其他层的位置，其中铜层由第七层识别。一般来说，超过框架由铜线在0.15mm，而边缘铜线架距离框架约0.2mm。

3，板框，确定正负，最好的所有设备都放在同一侧，侧面有三个XXX标志。

4，PCB基板用比普通焊盘更大的焊盘，特殊封装为CX0201，X标识与C0201的区别。总结如下：

0603焊盘：1.02mmX0.92mm焊盘窗口面积：0.9mmX0.8mm，两个焊盘距离为1.5mm。

0402焊盘：0.62mmX0.62mm焊盘窗口面积：0.5mmX0.5mm，两个焊盘距离1.0mm。

0201焊盘：0.42mmX0.42mm焊盘窗口面积：0.3mmX0.3mm，两个焊盘距离0.55mm。

5，DIE要求如下：绑扎垫（单线）最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，焊盘之间的最小间距做2MILS，地线和电源线的行也需要做垫宽0.2mm。根据垫绑定元件的角度来调整拉角。当连线太长时，基板不易做，主DIE绑定垫内部最小距离为0.4mm，FLASHDIE绑定垫最小距离为0.2mm。两条绑线最长线不应超过3mm。两排焊盘之间的间距应通过0.27mm或更大的结合来分开。