Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战阐述了三维(3D)PCB系统设计技术-凡亿PCB

在汽车电子、计算机、消费类电子、工业、军事/航天航空和通讯领域，PCB加工描写的复杂度一直在不断增加，信号完整性、电源完整性、可制造性、本钱及可靠性等要素，跟着使用领域的不一样呈现出较大差异。

描写复杂度增加推进劳动力格局也发生了很大改动，包括工程师职位和数量。描写团队正本底子只需描写、计划布线工程师和项目处理者，如今则增加了FPGA、机械、系统架构、SERDES、电源完整性、热处理、信号完整性等工程师，而且他们需要协同工作。

Mentor业务开发司理David Wiens标明：“当面临PCB板更厚，多次样机制造的本钱更高、时辰更多，制造良率更低一级疑问时，描写者就应该考虑选用三维PCB系统描写技术，这也将是PCB系统描写的下一个首要趋势。”

在电子描写界，不少工程师或描写师对描写重用常常短少动力，他们不想通过批改别人的作用来结束描写，因为他们认为重用别人的描写无法显示出自个的才干和价值，而且处理重用模块可以很费事，如存储及找出可重用数据等。

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