线路板的发展方向大体来说是向着高密度、高精度的方向开展，而且目前来说，硫酸盐镀铜技术的要求是越来越严厉。操控好镀铜技术的整个过程在很多时候都是很有必要。那么下面我们就来分析一下在镀铜技术过程中呈现氯离子耗费过大的缘由和氯离子耗费过大的缘由。

呈现氯离子耗费过大的前因

1. 镀铜时PCB加工时线路板板面的低电流区呈现"无光泽"表象，氯方剂浓度偏低；
2. 通常经过增加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"表象才干不见，镀液中的氯离子浓度才干到达正常规模，板面镀层亮光。
3. 若是要经过增加很多盐酸来处理低电流密度区镀层"无光泽"表象，就不一定是氯离子浓度太低而形成的，需剖析其真实的缘由。
4. 若是采纳增加很多盐酸：一来，可能会发生其它结果，二来增加生产成本，不利于公司竞赛。

正确剖析"低电流密度区镀层无光泽"缘由

1. 经过增加很多的盐酸来消除"低电流密度区镀层不亮光"表象，阐明如是氯离子过少，才需增加盐酸来增加氯离子的浓度到达正常规模，使低电流密度区镀层亮光。
2. 若是要增加成倍的盐酸才干使氯离子的浓度到达正常规模？是什么在耗费很多的氯离子呢？氯离子浓度太高会使亮光剂耗费快。
3. 阐明氯离子与亮光剂会发生反响，过量的氯离子会耗费；反过来，过量的亮光剂也耗费氯离子。
4. 由于氯离子过少和亮光剂过量都是形成低电流密度区镀层不亮光"的首要缘由，因而可见，形成"镀铜中氯离子耗费过大的首要缘由是亮光剂浓度太高。