PCB工艺非常之复杂，每一道工艺都会涉及非常多的问题，下面我们主要来说说关于钻孔方面的工艺问题，钻孔在PCB非常复杂的工艺中，看似是其中一个比较简单的工艺，但实则不然，PCB钻孔是生产中非常重要且关键的一环，下面我们主要来分析PCB钻孔为什么会产生故障以及我们有哪些解决办法?

　　一、在钻孔时，我们首先会对各阶段项目进行检测

　　主要测验类目分为两个阶段：钻孔前、钻孔中

　　钻孔前：钻孔前属于基板测验，分为：名称、编号、规格、尺寸、铜铂厚，是否刮伤、是否弯曲、是否变形、是否氧化或者受到油污染，数量，是否凹凸、分层、折皱等;

　　钻孔中：钻孔中需要生产者自己坚检测，分为：孔径大小、批锋、深度是否贯穿，是否有爆孔、是否偏孔、孔是否变形、毛刺、是否有堵孔、整板是否移位;

　　二、钻孔工艺问题及解决方案

　　1、断钻咀

　　1)及时告知机修要对主轴进行检测并修复，或者也可以直接换掉主轴;

　　2)检测压力脚气管道是不是有堵塞情况;

　　3)检测钻咀的外形，看是否磨损和选用长度合适的钻咀;

　　4)进刀量要选择合适，可以减低进刀的速率;

　　5)层叠数量选择合适，还有注意孔的填补位置;

　　6)在上板前及时清理板面和板盖;

　　7)注意主轴的钻孔深度正常范围以0.6mm为准;

　　8)研磨次数需要按照指导书进行设置;

　　9)胶纸固定的状态宽度以及更换盖板，还有检查尺寸;

　　2、孔受损

　　1)首先检查断刀因素;

　　2)钻孔之前，检查孔深度，钻咀是否设置合理;

　　3)禁止用人工手去钻孔;

　　4)是否进到过于快;

　　3、孔没有对准，偏移孔位

　　1)检查主轴是否发生偏转;

　　2)考虑增加钻咀的旋转速度或者降速进刀;

　　3)检测钻咀是不是符合工厂的工艺能力;

　　4、孔的大小以及孔径

　　1)检查钻头的尺寸以及它的控制系统是不是达标;

　　2)转速和进刀的速度是不是合理;

　　3)在钻孔之前，可以用高倍数镜测试刀面，这样可以直接将不符合标准的淘汰处理;

　　4)保险起见，在钻孔之前，进行多次多方面的检测;

　　5、漏钻孔

　　1)发现漏钻孔，可以直接暂停，重新开机处理，但是要到对两个孔左右继续钻孔;

　　2)比较直接的办法就是让工程重新修改;

　　3)做CAM文件时，可以换机并告知维修处理;

　　6、孔内部粗糙

　　1)进刀的度没有把握好，重新调整进刀;

　　2)保证进刀的速度频率还有转速都能达到理想状态;

　　3)改进切屑以及排屑的功能，排屑槽。切刃的最佳状态;

　　4)检测钻头是否可以正常使用，如有问题，是不是需要更换新钻头;