Mentor公司市场开发经理Jamie Metcalfe在接受采访的时候表示：“毋庸置疑，现在是最好的时代，因为现在是电子信息的时代，而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”
根据EDAC的统计资料显示，2009至2012年，PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%，目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中，Mentor更是持续了30年以45%的市占率遥遥领先其他厂商。
谈及Mentor的成功因素，公司业务拓展经理David Wiens表示，一直以来，Mentor不像其他EDA公司涉足IC设计及PCB设计那样，一直都在专注于PCB市场及其衍生市场，包括热，DFM以及其他相关业务。“我们过去十年一直都在针对PCB及相关设计平台，通过加大研发投入或收购的方式，对我们的产品进行查缺补漏。”
Jamie总结了目前PCB市场的发展特点，其指出随着板载信号速度越来越快，布线越来越多，设计复杂度也越来越高，同时随着产业链的细分，工程师的分工也越来越明晰，同时也要求更多设计人员从系统的角度设计产品。
为了满足这些不同的要求，Mentor特别提出了系统级设计平台概念，这一概念不光使产品的功能越来越全面，同时也改进软件的各种附件及UI，以便增强用户的生产力。而从更广泛的角度来讲，平台概念包括了IC封装设计、PCB数据管理、散热验证以及3D设计等等，同时也使同一部门的协同设计以及跨领域的合作成为可能。“过去PCB设计人员和结构设计人员的工位需要挨着，以便更好地进行沟通，到了量产时，工程师也需要到工厂进行现场调试，而我们的下一代系统平台，将使设计人员可以便捷的通过互联网实现无缝的协同设计，极大的减少产品的设计周期和复杂度，进而减少客户的设计压力。”Jamie指出。
“在过去的二十年的时间，电子系统设计发生了天翻地覆的变化，比如20年前，没有人担心信号完整性的问题，再比如10年前，板级系统开发人员不用考虑散热问题。而现在随着科技的发展，信号速度越来越快，串扰已变成不能不考虑的重要因素；以及现在随着单片PCB面积的不断缩小，外壳尺寸不断缩小，散热问题也变得越来越重要。”David表示，“由于现在产品不断压缩的开发周期，不断提高的验证费用，因此预判及仿真变得非常重要，客户采用我们的软件验证方式，相比较打样，成本会减少30到100倍，这些问题都是我们从系统的角度才能看到的。”
为了更好地解决系统挑战，Mentor有着相当规范的研发流程。一方面是从客户处具体提出某一产品的改善需求，Mentor的开发支持团队给予解决，另外一方面，由于Mentor的研发人员大多也都是颇具业界经验的人员，因此了解市场及客户的需求，知道如何进行改进以改善用户需求。“我们的产品设计理念是真正改善工程师的日常工作，真正做到易学易用。”Jamie表示。
Jamie同时强调未来对于3D器件的支持，“我们的竞争对手宣布他们支持3D PCB，但是我认为他们的功能还不足以满足未来的3D器件设计，因为3D世界也要遵循平面布局布线规则，也是要从系统级设计考虑设计与协调，电子工程师和结构工程师能不能有效沟通，能不能完整执行设计约束和规范，这才是关键所在。”

“相比较传统IC设计，PCB的应用类别不断在增加，出货量也是不断在增加，这使得我们对于PCB的EDA系统设计前景充满信心。”Jamie在采访的最后总结道。