铝基板导热性的顾名思义，它是一种铝基板的热性能参数，它是衡量铝基板质量的三大标准之一（耐热耐压值是其他两种性能）。铝基板的导热性可以在仪器测试数据获得后在板中压制，导热系数高值一般为陶瓷和铜，但由于成本问题，
目前铝板市场绝大多数，铝板的导热系数对应参数是值得关注的，其中一个导热指标越高代表性能越好。铝基板是一种独特的金属基底铜包铝基板，具有良好的导热性，电绝缘性和机械性能。一般来说，LED设计和电子设计，将会有铝基板的应用，而LED散热设计是按照流体动力学软件进行仿真和设计的基础，有必要生产铝基板。
流体流动阻力是由于粘性流体和固体边界的影响，流体在流动过程中产生一些阻力，电阻称为流动阻力，可分为摩擦阻
力和局部阻力两种;摩擦阻力是边界区域的突然变化，如突然膨胀段或突然收缩，弯头等局部位置，流体流动状态的流动阻力正在迅速变化和产生。
一般来说，LED铝基板中使用的散热片是自然散热，在设计过程中分为三个步骤：
1，按照相关制约设计散热器轮廓;
2.根据铝散热器的设计标准，优化散热器的厚度，齿形，齿间距和铝基板厚度;
3，检查校核计算，以确保散热器的散热性能。
铝基板作为一种高科技的产品,生产过程需要严格的按照操作规范来进行操作,否则会直接影响到铝基板最终品质,即使能够严格的把控每一道工序,但是在生产过程铝基板还是会出现一些质量问题的,下面小编就给大家说说铝基板经常出现的质量问题有那些?
铝基板
1: 铝基板导热系数不够,在生产过程中没有严格的按照客户的需求来确保铝基板导热系数不出现偏差(目前基本采用astm D5470测试)
2:铝基板剥离强度不够（与ccl之IPC测试方法一致）
3：耐热性不好 （有采用浸锡方式，也有采用漂锡方式，主要根据材料特性而定）
4：耐电压（测试直流&交流)
5: TG(介质材料的玻璃转换点，测试方法同ccl差不多）
6：介质层厚度太大 （金像显微镜）
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