为什么要进行LED铝基板散热设计?
高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效。
热设计的目的是控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
基于以上问题，我们今天主要说下LED铝基板散热的问题，来进一步解析热设计
LED铝基板散热是LED厂家最头痛的问题。散热铝基板是一种提供热传导的媒介,可增加LED铝基板底面积，增加散热的面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末和聚合物/铝基板组成。散热铝基板在LED行业应用具有高导热，安全，环保等功能。以下介绍铝基板的使用，由于铝的导热系数高，散热性好，可有效地输出内部热量。铝基板是一种特殊的金属基覆铜层压板，具有良好的导热性，电绝缘性和机械性能。设计时应尽量将PCB靠近铝合金底座，从而降低灌封部件的热阻。
通常蚀刻后形成印刷电路的电路层（即铜箔）通常在各部件的各部分彼此连接，通常需要大大的电路层载流能力，并且应该使用厚的铜箔厚度35亩?280亩;保温层是铝基板的核心技术，它一般是由特殊的聚合物填充特殊的陶瓷热阻小，粘弹性，热老化能力强，能承受机械和热应力。
高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有很好的导热性和高强度的电绝缘性能;金属底座是铝基板的支撑构件，具有高导热性，通常为铝，也可以使用铜铜（可提供更好的导热性），适用于钻孔，冲孔，切割等常规机械加工。与其他材料相比，PCB材料具有无与伦比的优势。适用于功率元件SMT的表面安装。很实用新型不需散热器，体积小，散热效果好，绝缘性能好，机械性能好。
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