PCB铝基板的阻焊油墨工艺发展-凡亿PCB

PCB铝基板生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏，需要对这些部位用阻焊油墨加以保护。

PCB铝基板油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。随着PCB铝基板进一步高密度化以及无铅焊接工艺的出现，对于稀释剂调节油墨黏度，使其满足喷墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。

PCB铝基板用阻焊油墨过四个阶段的发展，从早期的干膜型和热固型逐渐发展为紫外（UV）光固型，进而出现感光显影型阻焊油墨。

低黏度可喷墨阻焊油墨

随着电子工业的发展，一种采用加成法的全印制电子技术应运而生，加成法工艺具有节约材料、保护环境、简化工序等优点，由于其采用喷墨打印作为主要技术手段，对油墨以及本体材料的性质有新的要求，主要表现为：

（1）控制油墨黏度，使其保证能通过喷嘴连续喷出，防止其堵塞碰头；

（2）控制固化反应速度，实现快速初固，防止油墨在基板因浸润而散开；

（3）调节油墨触变性，确保打印线路质量及可重复性。对于低黏度阻焊油墨的研制，主要采用对传统阻焊材料的改性，辅以活性或非活性度要求。

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