近日，超华科技（002288）在与投资者交流互动时透露，公司目前拥有约超万吨铜箔产能，1200万张覆铜板的产能。公司高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试，该项目投产后，将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。

Q：公司为什么会选择纵向一体化的产业布局？

A：关于纵向一体化的产业布局，公司高层是经过对行业和公司情况进行深入研究后做出的战略布局，主要是基于以下几点：

1.目前公司所处产业链中，下游PCB的行业集中度为33%，中游CCL的行业集中度为76%，上游铜箔的行业集中度为73%，可见，铜箔、覆铜板厂商议价能力较强，而PCB行业竞争较为充分；2.另一方面，公司下游仍保留PCB业务，公司的铜箔和覆铜板产品会部分自用于下游的PCB产品中，相当于给客户提前提供了产品中试，给予客户质量保障。

此外还考虑了产品的边际供求关系、关键设备采购制作周期、产品毛利率及回款的及时性等情况。

基于上述考虑，目前公司坚持做大做强上游铜箔、覆铜板业务，维持下游PCB产能的产业布局。

Q：公司目前8000吨高精度电子铜箔工程项目二期的进度怎么样？投产后多久可以释放产能？

A：该项目预计2018年12月开始安装调试。由于公司在铜箔产品方面已具有多年积累，且在项目一期投产时已积累了丰富的经验，在下游需求的推动下，二期项目投产后预计会很快释放产能。

Q：公司未来对PCB产品的策略是什么？

A：未来公司仍将坚持“纵向一体化”的产业布局，对于PCB业务仍将保留，维持现有产能。同时通过技术改造和效率提升，如上线SAP，调整组织架构、人员精简等，未来毛利率仍将有一定提升空间。

Q：公司未来铜箔、覆铜板的产能规划是多少？

A：公司目前拥有约超万吨铜箔产能，1200万张覆铜板的产能。公司高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试，该项目投产后，将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。同时公司在积极推进600万张高端芯板项目的建设，此外公司与梅州市梅县区招商局合作的在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地项目也在推进中，该项目首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目。

Q：未来原材料，如铜等，价格上涨，对公司毛利率是否有影响？

A：在目前市场供需行情下，上游原材料上涨，公司产品也将随行就市上涨，能够有效转嫁，所以对毛利率影响不大。