随着产品性能的提高，

PCB也在不断更新发展，

线路越来越密集，

需要安置的元器件越来越多，

但PCB的大小不仅不会变大，

反而变得越来越小，

那么，

这时候要想在板块上钻孔，

就需要相当的技术了。

PCB钻孔技术有多种，

传统的方法，

制作内层盲孔，

逐次压合多层板时，

先以两片有通孔的双面板当外层，

与无孔的内层板压合，

即可出现已填胶的盲孔，

而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔。

但是在制作机钻式盲孔时，

钻头下钻深度的设定不易，

而且锥形孔底影响镀铜的效果，

加上制作内层盲孔的制程过于冗长，

浪费过多的成本，

传统方法越来越不适合。

现在常用的PCB微孔技术，

除了二氧化碳钻孔

以及激光钻孔之外，

还有机械钻孔式、

感光成孔、

雷射钻孔、

电浆蚀孔及化学蚀孔等。

 机械钻孔 

乃高速机械加工制成，

其中最主要的是钻头，

钻头一般采用钨钴类合金，

该合金以碳化钨粉末为基体，

以钴为粘结剂，经高温、高压烧结而成，

具有高硬度和高耐磨性，

可顺利地钻出所需要的孔。

 镭射成孔 

就是运用二氧化碳、

紫外线激光切割制成。

气体或者光线形成光束，

具有强大的热能，

可以将铜箔烧穿，

即可制造出所需要的孔。

原理跟切割一样，

主要是控制光束。

电浆也就是等离子体，

构成等离子体的粒子间距较大，

处于无规则的地不断碰撞之中，

其热运动与普通气体相似。

 电浆蚀孔 

主要是用于树脂铜层的PCB，

利用含氧的气体作为电浆，

与铜接触之后，

会产生氧化反应，

进而去除树脂材料以成孔。

残留在PCB上的物体，

一般方法清洗不掉的，

可以使用化学清洗法，

使化学药剂与残留物反应，

即可清除。

钻孔也是同理，

使用化学药剂，

滴在需要钻孔的地方，

即可将铜箔、树脂等消蚀，

最终形成孔洞。