根据WSTS统计，18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元，较上季(18Q1)增长6.0%，较去年同期(17Q2)增长20.5%；销售量达2,537亿颗，较上季(18Q1)增长6.6%，较去年同期(17Q2)增长10.0%。

就各地来看，18Q2美国半导体市场销售值达250亿美元，较上季(18Q1)增长3.1%，较去年同期(17Q2)增长26.7%；日本半导体市场销售值达102亿美元，较上季(18Q1)增长5.7%，较去年同期(17Q2)增长14.0%；欧洲半导体市场销售值达110亿美元，较上季(18Q1)增长1.8%，较去年同期(17Q2)增长15.9%；亚洲区半导体市场销售值达717亿美元，较上季(18Q1)增长7.7%，较去年同期(17Q2)增长20.1%。其中，中国市场408亿美元，较上季(18Q1)增长13.3%，较去年同期(17Q2)增长30.7%。

此外，IC制造业也将快速增长，2018～2019年间投资热点将仍以晶圆代工和存储器两大领域为主；重大项目投资包括中芯国际、紫光集团、华力微电子、长江存储等国内企业，以及英特尔、三星、台积电、SK海力士、联电、力晶科技和格罗方德等半导体厂商均宣布了各自在中国的投资计划。到2020年，中国芯片制造业有望超过封装测试业。

而若比对中国台湾工研院的统计分析，2018年台湾地区IC产业产值新台币26,082亿元(858亿美元)中， IC设计产值全年约为新台币6,417亿元(约211亿美元)，将为中国IC设计业375亿美元所超前。

外界预期随着增长，或双方规模也将逐渐拉开到两倍差距。同时，台湾地区IC封装测试业合计约新台币4878亿元(约161亿美元)，规模也将仅达2018年中国本地IC封测产值300亿美元一半的规模。