smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一，如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格，下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷问题。

　　首先，在smt焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量工作进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况，例如由于焊接而派生出来的问题。接线柱布线焊接的检验，就是从焊接的状态查起，检查所用导线的绝缘外皮有无破损，接线柱有无伤痕；钩焊的导线钩挂的弯曲程度和松紧状态，各部位有无脏点等。电气性能检查中发现的电子元器件性能损坏，有很多是由于焊接不良引起的。

　　最终，电子产品的焊接主要是用在电气连接上，如果电气连接有缺陷的产品出现问题，必须进行维修，排除其缺陷。

　　焊接缺陷包括电气连接缺陷和外观有缺陷而无电气连接缺陷两种情况。对于具有第一种缺陷的产品的处理前面已提及。但为什么把外观有缺陷而无电气连接缺陷的产品作为有焊接缺陷的产品来对待呢？那是因为具有这类缺陷的产品受环境条件影响而出现电气故障的危险性极大，即这类缺陷是造成电气故障的隐患。对于外观检验时具有连接功能，但将来受使用环境条件影响，可能丧失连接功能的这类焊点缺陷问题，也要作为缺陷处理。因此，以为暂时粘上钎料具有连接功能就行了的检查方法是很不够的。

　　通过目视外观检验和电性能检验发现的缺陷叫做明显缺陷。所谓明显缺陷，就是利用某种方法通过视觉能够寻找到的形状和光泽等表现在外观上的缺陷，即指能够通过目视检验和电性能检验的方法发现的缺陷。