一般来说，完整的PCB电镀工艺包括电镀后处理，基本上所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥，而许多镀层还有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以提高镀层的性能。

　　主要的PCB之电镀后处理工艺可以分为以下12种

　　1、清洗

　　2、干燥

　　3、除氢

　　4、抛光(机械抛光和电化学抛光)

　　5、钝化

　　6、着色

　　7、染色

　　8、封闭

　　9、防护

　　10、涂装

　　11、不合格镀层退除

　　12、镀液回收

　　根据金属或非金属电镀制品的用途或设计用途，又可以将后处理分为三类，即提高或增强防护性、装饰性和功能性。

　　1、防护性后处理

　　除了镀铬以外，所有其他防护性镀层如果是作为表面镀层时，都必须进行适当的后处理，以保持或增强其防护性能。最常用的后处理方法是钝化法。对防护要求比较高的还要进行表面涂覆处理，比如进行罩光涂料处理，从环保和成本方面考虑，可以采用水性透明涂料。

　　2、装饰性后处理

　　装饰性后处理是非金属电镀中较多见的处理流程。比如镀层的仿金、仿银、仿古铜、刷光、着色或者染色以及其他艺术处理。这些处理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有时还要用彩色透明涂料，比如仿金色、红色、绿色、紫色等颜色的涂料。

　　3、功能性后处理

　　有些非金属电镀制品是出于功能需要而设计的，在电镀之后还要进行某些功能性处理。比如作为磁屏蔽层的表面涂膜，用作焊接性镀层的表面焊料涂覆等。