什么是PCB开窗？一般来说，PCB上的导线都是通过盖油来防止短路，开窗就是去掉导线上的油漆层让导线裸露方便上锡，即没有用防焊油墨隔开达到“露铜”的目的。

　　其中最常见的PCB开窗见于金手指，金手指是PCB与其它设备如主板、机箱等相连接的电连接插脚，用于产品上“插拔”使用，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金，英文“bonding finger”，故称之为“金手指”。我们熟悉的电脑内存条就有金手指结构，拆过电脑的人都知道内存条有一边金手指，上面的金手指就是开窗，即插即用。

　　一般PCB制程上，金手指都以“开窗”制作，即其pad之间不上防焊（绿漆），以避免长期插拔而导致的防焊脱落，从而会影响产品本身的品质。此外，开窗还有一个常见的功能，在后期烫锡时可以增加铜箔厚度，以方便过大电流，这在电源板和电机控制板中较为常见。

　　那如何实现PCB开窗呢？以Altium Designer 10为例，如果要在Top Layer层开窗，只需在Top Solder层上放置和导线相同的Line就可以了，同理，想要在Bottom Layer层开窗，只需在Bottom Layer放置Line就可以了。

　　但也有例外，如果是一般的SMD（SMT元器件中的一种），就要避免这个问题，PCB Layout设计时，应加大PAD间距或缩小PAD尺寸，但由于PCB介质层本身具有不亲锡属性，原本就有阻隔桥接的能力，所以原则上是不会造成短路问题的。