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time : 2019-05-29 09:22 作者：凡亿pcb
线路板焊接工艺中，选择性焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与无铅焊兼容，这些优点使选择性焊接的应用范围越来越广。
选择性焊接的工艺特点
在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触，选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法。
选择性焊接的流程
流程包括：助焊剂喷涂，pcb预热、浸焊和拖焊。
选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在pcb上非常紧密的空间上进行焊接。
与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及pcb板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的 热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。
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