线路板表面处理指在元器件和电气连接点上人为地形成一层与基体机械、物理和化学性能不同的表层工艺方法，以保证线路板良好的可焊性或电气性能。

目前常见的表面处理工艺有以下6种：

1、热风整平

这是最常见的也是最便宜的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。

2、化学沉镍金

在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金可长期保护线路板，不像OSP那样仅仅作为防锈阻隔层，具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

3、有机防氧化

又称其为OSP，在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜防氧化，耐热冲击，耐湿性，可保护铜表面在常态环境中不再继续生锈，同时在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

4、电镀镍金

在线路板表面导体电镀上一层镍后，再电镀上一层金，镀镍为了防止金和铜之间的扩散，目前电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。软金用于芯片封装时打金线，硬金用于非焊接处的电性互连，如金手指。

5、化学沉银

介于OSP和化学镀镍之间，工艺简单快速。即使暴露在热湿或污染的环境中，仍能提供良好的电性能和可焊性，但缺点是会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以它不具备化学镀镍所有的物理强度。

6、混合表面处理技术

选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+OSP、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。