看到很多客户会问，设计电路板时如何增加防静电ESD功能？设计者在PCB设计中，都是通过分层的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计，在还可以预测绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB电路板布局布线来看，能够更好地防范ESD。　　

　　从很多方面来看，PCB电路板在设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。

　　三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层薄层保护膜。它可在诸如含化学物质、震动、湿气、硫化、盐喷、潮湿与高温、低温的情况下保护电路板免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致未使用施奈仕三防漆的电路板出现故障，如果使用三防漆，则可提高线路板的稳定性，增加其安全系数，并延长其使用寿命。

　　由此也可以看出，判断PCB防静电ESD功能因素可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。设计者不断调整 PCB 布局布线，能够很好地防范 ESD。

　　最后根据以上总结一下，现在的PCB防静电ESD功能，增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容，集成电路的电源和地之间加去耦电容，信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。