随着互联网不断发展，PCB是电子元器件主导体更是重要的电子部件，现在PCB电路板被广泛使用到电子产品中。 我们每一次完成了PCB设计板时，其制作成本的管制是非常重要的。那么如何降低PCB电路板的制作成本呢？

　　半导体生产流程是由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。其中在单个晶片上制造多个芯片，并且切割和封装各个芯片。许多相同的工装、材料和面板尺寸约束也存在于PCB制造业中。

　　然而，在遇到任何类型的电路板问题时，面板化设计是可以在产品的设计阶段解决的问题。直观的软件和优化您的设计工具可以帮助您创建一个板布局，这是很容易转移到面板化和进一步的制造。

　　PCB面板设计

　　精确的PCB设计是关键的设计应用，如物联网和可穿戴设备。特别地，可穿戴设备提出了另一个挑战，因为在设计过程中可能需要3D渲染。许多设备在同一个包中都需要多个PCB，这也不能忽略客户机约束。适当的板化可以提高产量，使板分离尽可能无痛。

　　面板化的目标是最大化随时间产生的板数量，以及允许快速分离和组装。允许拾取和放置机器处理用于自动组装的板的某些特性需要被纳入面板设计中。应该添加到PCB面板的确切特征将取决于制造商的能力和工具约束。

　　在设计嵌板式PCB板时，应记住制造商的工具约束，因为这些约束将决定在嵌板化过程中需要添加的特征。

　　嵌镶过程

　　分离可能涉及多个不同的过程。最简单的方法是用手锯从面板上切下单独的木板。虽然这个快速和肮脏的过程完成工作，这只是有用的板是刚性足以承受机械应力。用手切割的板的边缘往往粗糙，如果外观很重要，这可能不是理想的。

　　一种更好的方法是在面板中的每个板上放置V形槽。这允许装配者手工或用机械锯进行更清洁的切割。槽板也可以用比萨饼切割器之类的分离机分离。

　　板可以更精确地从具有路由位的面板分离。使用数控铣床还可以进行精确的分离，并且可以从面板上切割具有奇数形状或弯曲边缘的板。最精确的方法包括激光切割，但这也需要更大的工具投资。无论使用哪种分离工艺，都必须在电路板设计和面板设计中加以考虑。

　　优化面板

　　多氯联苯的价格通常以每块面板为基础报价，因此制造成本直接与每块面板上可生产的电路板的数量有关。标准化工具设备也可以在每个面板上设置尺寸约束，并限制板之间的间距。

　　一旦确定了面板上的可用面积，需要将板布置在面板上，以便使每个面板的板数最大化。不同的板也可以安排在一个单一的面板上。当你的板有不同的尺寸时，你可以通过在面板上放置不匹配的板来降低成本。

　　优化面板化的挑战在于将板布置在面板上，使得产量最大化，同时仍然处理面板尺寸和工具约束。但是董事会应该如何安排董事会呢？给定具有特定尺寸和布局的PCB，板的一个特定布置可能需要较大的面板尺寸。即使面板大小的微小变化也会导致制造成本的显著变化，特别是在大批量制造中。

　　相反，一个板布置可以允许更多的板放置在单个面板上，从而增加产量。在任何分离过程中，工具尺寸和分离方法将限制相邻板之间的可用间距。这必须在面板上布置板时考虑。

　　设计软件的作用

　　一个强大的软件将允许设计者无缝地修改他们面板上的板布置，并帮助他们确定导致每个面板的最高产量的布置。设计软件还应该使在同一面板上布置不同的板变得容易，因为当在同一面板中使用不同的板时，可能出现最佳的面板布局。

　　一个高质量的软件包将有许多设计规则和标准的加工特性内置。添加和修改工具特征应该是快速和无痛的。标准化输出CAD文件也应直接交付给制造商。