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中国虽然作为封装大国，一直以来缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业。随着本土企业对创新技术投入越来越大，国内外在封装领域技术差距正在缩小，因为应用领域的机会在不断增加，企业的规模效益正在增加，本土封装新兴品牌正在形成。气派科技正是尝试通过技术创....
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发布日期：2018-09-20 13:15:05
美国伊利诺伊州班诺克本 IPC 国际电子工业联接协会投入大量资源用于管理和技术改进项目：开发标准，保护环境，标准的培训与认证，以及政府关系。随着欧洲标准开发项目的增长，IPC向欧洲电子业界发出邀请，希望更多的会员企业加入IPC欧洲标准指导委员会。指导....
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发布日期：2018-09-20 12:28:45
据国外媒体报道，台湾芯片代工厂商台积电4月18日公布的财报显示，由于市场对先进技术制造的芯片需求强劲，该公司今年第一季度实现净利润13亿美元，同比增长18%.在截至3月份的第一季度，台积电实现净利润395.8亿新元新台币（约合13亿美元），较去年同期增长18....
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发布日期：2018-09-20 11:42:24
台郡科技（6269）争食苹果未来新产品、5G订单，拟理办上限1.2亿美元的海外第三次无担保转换公司债昨（2）日生效，可望本季完成，是目前上市柜印刷电路板产业今年最大筹资案，将在于外币购料及外币购买设备。台郡表示，董事会已通过资本支出94亿元，今、明两....
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发布日期：2018-09-20 11:07:24
龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。比如，美国有英特尔、高通， 韩国有三星，我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现....
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发布日期：2018-09-19 14:15:07
在iPhoneX採用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版，三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板，韩国印刷电路板业者开始淮备进行大规模设备投资，以迎接未来类载板市场需求爆发。据韩媒报导，三星电机(Semco)、Korea Circui....
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发布日期：2018-09-19 13:15:02
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