中国虽然作为封装大国，一直以来缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业。随着本土企业对创新技术投入越来越大，国内外在封装领域技术差距正在缩小，因为应用领域的机会在不断增加，企业的规模效益正在增加，本土封装新兴品牌正在形成。气派科技正是尝试通过技术创新在封装领域占有一席之地的典型本土企业。气派科技在本次深圳国际集成电路技术创新与应用展上发布了独家享有发明专利的Qipai8封装解决方案。Qipai8兼具DIP8与Sop8的优势特征，适应终端产品轻薄化的特点。DIP8/Qipai8/SOP8外形尺寸对比图气派科技新品开发部经理刘兴波介绍道，DIP系列封装形式，定型与晶圆制造的特征尺寸为几个微米数量级的时候，而目前，晶圆制造的特征尺寸上已经缩小了上百倍，从上个世纪六七十年代以来，DIP8的外型以及尺寸一直没有大的变化，然而，制造IC特征尺寸变得越来越小，从而使芯片面积越来越小。Qipai8正式顺应了以上的趋势，该产品可以以较小的面积实现较大面积的DIP8封装同样的功能，节省了印刷电路板的面积。也满足了电子产品小型化的趋势，提高终端电子产品的集成度和灵活性。Qipai系列的推出将对集成电路DIP封装领域产生巨大影响，依靠自身优势必将代替大部分的DIP系列封装，而我们也在推动新的封装测试标准成型。