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凡亿PCB HDI电路板 快速打样FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主....
点击量：188
发布日期：2019-11-16 09:19:32
最近时常会碰到一些采购电路板的采购找到我时，很纠结的告诉我：他们电路板工程师设计的PCB很多电路板厂家搞不定，要么说超出生产制程做不了，要么说工程师电路板设计不科学......而他们作采购一不懂技术，二不懂PCB生产工艺，所以两面为难，不知道怎么跟PCB....
点击量：104
发布日期：2019-11-15 09:32:20
PCB 多层板 设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 PCB设计 要求:A. 面、面为完整的地平面(屏蔽)；B. 无相邻平行布线层；C. 所有信号层尽可能与地平面相邻；D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 4层板 方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；....
点击量：146
发布日期：2019-11-14 09:52:39
专业32层 电路板打样 在线路板中，若有信号传送时，希望由电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为阻抗匹配。在设计高速PCB....
点击量：51
发布日期：2019-11-13 10:12:29
一、PCB打样加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。 二、 PCB打样 大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊....
点击量：180
发布日期：2019-11-12 09:39:00
PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 那么PCB是如何 设计 的呢?看完以下....
点击量：134
发布日期：2019-11-11 09:59:57
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