当强调轻薄短小的消费性电子产品、行动装置、智能手机,甚至近年穿戴式装置至于物联网(IoT)的兴起,使用的 FPC软板 、HDI以至于Any Layer HDI高密集度 PCB ;先进PCB制程带来极高的技术门槛与良率考验,也驱使设备供应商,从压膜机、网印机、钻孔机到AOI设备....
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发布日期:2019-08-12 10:23:28
基于我们一个产品,因为这个FPC需要经常弯折,导致使用了一段时间后就会出现接触不良,或者直接折断情况,所以对于 FPC 的 PCB设计 ,需要注意一些问题,在这里总结一下。 1、采用电解铜(ED)还是碾压铜(RA) 其中来说,使用ED的抗弯折性要弱于RA,在单面F....
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发布日期:2019-08-10 10:25:16
在 电路板 厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的,据说有30多种制造工艺方法,如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等,由于电子 陶瓷基板 是平板型(方块或圆片方式)的、形状不复杂,采用干法成型和加工等的制造过程简单、成本低,因此大多采用....
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发布日期:2019-08-09 09:50:17
ARM之所以能够乘风破浪,一方面它低功耗的技术路线和移动互联时代的需求高度契合,另一方面源于其所主导的庞大生态圈。在这个商业生态系统里,ARM并不直接从事芯片的设计和制造,仅靠提供芯片基础架构来收取少部分专利费,而芯片 设计 、制造和整机 生产厂....
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发布日期:2019-08-09 09:43:52
PCB多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级 P CB多层板 ,它们比传统的多层 电路板 更难加工,并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来,多层电路板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需....
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发布日期:2019-08-08 09:41:17
PCB设计中Mark点的分类 1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在 PCB 上的作用,可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点) 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L 形分布,且对角Mark点关于中心....
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发布日期:2019-08-07 10:26:06