PCB多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级PCB多层板，它们比传统的多层电路板更难加工，并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来，多层电路板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。
随着我国通信设备市场的快速发展，多层电路板市场前景广阔。
目前，国内能够批量生产高层线路板的PCB厂商主要来自外资企业或少数国内资企业。多层电路板的生产不仅需要较高的技术和设备投资，而且需要技术人员和生产者的经验积累。
同时，多层电路板的客户认证程序也比较严格和繁琐。因此，多层电路板进入企业的门槛高，产业化生产周期长。
PCB平均水平已成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了高层电路板生产中遇到的主要加工难点，并介绍了多层电路板关键生产工艺的控制要点，以供参考。
与传统PCB产品相比，多层电路板具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高。
1、PCB层间对准的难点
由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层电路板的对中控制更加困难。
2、内部电路制作的难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。
宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。
3、压缩制造中的难点
许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板材料压制方案。
由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。
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