①最大面板尺寸：530 * 622mm（喷锡板：450 * 622mm / MAX。视设备容量而定）
②注意超过六层的板子的经纬度问题（必须相同），这很容易造成压缩不良。
③多层板预留面的尺寸（8-10层四层板10-15超过六层mm）
④常用的含铜芯板（0.1mm弧度下为0.2-3.2mm），不含铜芯板（**弧度为0.05-1.75mm）的常用板
内/外层
pcb电路板打样
①0.03mm（Hoz）补偿，铜厚度增加1oz，补偿增加0.025mm
②焊接环宽度要求Hoz 0.15mm pth 0.18（极限0.13 0.16）
1盎司（0.17毫米深度0.20）（极限0.15 0.18）
2盎司（0.19毫米深度0.22）（极限0.17 0.20）
铜厚增加1盎司，补偿增加0.02毫米
③切割铜线：保证最小线距：距铜线0.4mm 0.15mm（距PAD和线0.3mm）
铜孔：0.250mm线：0.15mm垫：0.2mm四层板
铜孔：0.250mm线：0.18mm垫：六层板上方0.2mm
必须去除在铜提取过程中产生的铜线，并且还需要填充铜皮中的小孔。
对于无环pth和NPth孔，应在一侧切割0.2mm的铜。 如果无法确保间距，请进行两次钻孔。
HDI板打样是批量生产的早期阶段。 只有在校对准确的情况下，才能将批量生产投入批量生产。 然后，提供准确的校对文件非常重要。 每个人都知道需要提供哪些文件吗？ 并且在提供的文档中应注意哪些问题？ 今天，编辑将与您分享：
首先，您需要提供一个HDI板打样的PCB或GERBER文件。 该文件应包括制版说明，包括对层数，材料，胶垫技术，油墨颜色等的特定要求，让我们详细了解一些主要参数说明。
材料：为了说明生产PCB所需的材料，目前最常用的是FR4，主要材料是环氧树脂剥落的纤维布板。
层数：有必要说明PCB板的层数。 （PCB板的层数不同，价格也会不同，PCB电路板的打样工艺是一样的）
阻焊膜颜色：有多种颜色，也可以根据要求选择，一般为绿色。
丝印颜色：印刷在HDI板打样PCB上的丝印字体和边框的颜色通常为白色。
铜厚度：通常，铜厚度是根据PCB电路的电流科学计算得出的。 通常，越厚越好，但是成本会更高，因此需要合理的平衡。
通孔是否被阻焊剂覆盖：阻焊层要使通孔绝缘，否则通孔不绝缘。
表面涂层：喷锡和镀金。
数量：应清楚说明生产的PCB的数量。
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