电路板厂生产hdi板的层压与结构特点-凡亿PCB

电路板厂生产hdi板的层压与结构特点
time : 2019-12-20 09:42 作者：凡亿pcb

电路板厂先进的多层技术让设计人员能够按顺序添加额外的层从而形成多层PCB。使用激光钻在内层中打孔从而实现在压制之前的电镀，成像和蚀刻。这个添加的过程通常被称为顺序构建。SBU制造采用实心填充过孔，可实现更好的热管理，更强的互连，并提高电路板的可靠性。

树脂涂层铜是电路板厂为辅助剂而专门开发的，具有较差的孔质量，较长的钻孔时间以及允许更薄的PCB。RCC具有超薄的轮廓和超薄的铜箔，其表面固定有微小的结节。这种材料经过化学处理和底漆处理，采用最薄，最精细的线路和间距技术。

干抗蚀剂在层压板上的应用仍然使用加热辊法将抗蚀剂涂覆到芯材料上。这种是较旧的技术工艺，现在建议在HDI电路板厂印刷电路板的层压工艺之前将材料预热到所需的温度。材料的预热使得干燥抗蚀剂能够更好地稳定地施加到层压材料的表面上，从热辊中拉出更少的热量并使层压产品具有一致的稳定出口温度。一致的入口和出口温度导致薄膜下方的空气滞留较少;这对于细线和间距的再现至关重要。

这种HDI/BUM板结构类型是指常规生产的PCB（用数控钻孔得到的各种类型的板，如单面、双面和多层的PCB或具有埋/盲孔的多层板等）作为“芯板”，再在“芯板”的一面或双面再积层2~4层更高密度的导电层而形成的HDI线路板，可简称为“芯板+SLC”结构类型。由于“芯板”结构类型多种多样，故可派生出各种结构。

这种结构类型的特点是可以充分利用现有的PCB生产设备和条件来完成密度不慎高。但其骨架（刚性和板面平整度）作用的“芯板”，通过便面积层（2~4层）方法（SLC）来达到甚高密度组装要求的HDI/BUM板。这种类型也可以认为是目前常规高密度PCB成产走向更高密度的PCB（封装基板）的一种过度结构类型的HDI/BUM板。

这种结构类型的积层部分的各层是采用RCC为主材料，经激光成孔来完成的，并且是大多数采用CO2激光（波长为10.6um--9.4um）蚀孔的，孔径尺寸多为100um~~200um之间。为了控制积层内介质层厚度及其均匀性。RCC中的树脂厚度不得太厚，大多为40um~~80um。或者采用50％左右厚度为固化状态，其余为半固化状态以用于填充导线间隙和层间粘结，并控制介质厚度。

以上是HDI线路板的结构特点，更多HDI板需要可以咨询凡亿PCB电路板厂商，他们是专业的电路板打样厂家，多年PCB制作经验，专业提高HDI线路板、埋盲孔PCB，厚铜板，高多层板等。

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