PCB打样厂家：PCB蚀刻工艺讲解-凡亿PCB

很多pcb爱好者，一直不是很理解PCB蚀刻工艺，这儿小编收拾了一篇关于pcb蚀刻的文章，期望对大家有所协助。

PCB蚀刻工艺原理：蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液通过喷头均匀喷淋到铜箔的外表，与没有蚀刻阻剂维护的铜发作氧化复原反响，而将不需要的铜反响掉，露出基材再通过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水(溶度有严格要求)

一、PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键：

1﹑不能有残铜，特别是双面板应该留意。

2﹑不能有残胶存在，否则会形成露铜或镀层附着性不良。

3﹑蚀刻速度应适当，不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂。

5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良质量。

6﹑放板应留意防止卡板，防止氧化。

7﹑应保证蚀刻药液散布的均匀，以防止形成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

二、PCB蚀刻工艺制程管控参数：

蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全运用温度≦55℃

烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm

氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状况

盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

三、PCB蚀刻工艺质量确认：

线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。

外表质量：不行有皱折划伤等。

以透光方法检查不行有残铜。

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