以下是对PCB设计中的常见不良现象的总结，与大家研究讨论。
1.1 PCB设计缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。
1.2 PC设计缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。
1.3 缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。
1.4 螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。
螺丝孔是用螺钉固定PCB板之用。为防止过波峰焊后堵孔，螺丝孔内壁不允许覆铜箔，过波峰面的螺丝孔焊盘需要设计成“米”字型或梅花状(如果过波峰焊时使用载具，可能不存在以上问题)。
1.5 PCB焊盘尺寸设计错误。
常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。
1.6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。
焊接时焊料熔化后流到PCB底面，造成焊点少锡缺陷。
1.7 测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。
1.8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。
1.9 PCB元件之间的距离放置不规范，可维修性差。
贴片件之间必须保证足够的距离，一般要求回流焊接的贴片件之间的距离最小为0.5mm，波峰焊接的贴片件距离最小为0.8mm，高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。BGA等器件周围3mm内不允许有贴片件。
1.10 IC焊盘PCB设计不规范。
QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。
1.11 PCB拼板设计不合理。
PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加导致变形、阴阳拼板引起较重元件焊接不良等。
1.12 采用波峰焊接工艺的IC及Connector缺少导锡焊盘，导致焊接后短路。
1.13 元件的排布不符合相应的工艺要求。
采用回流焊工艺时，元器件的排布方向应与PCB进入回流焊炉的方向一致，采用波峰焊工艺时，应考虑波峰焊阴影效应。造成PCB设计不良的原因主要有以下几点：(1) 由于PCB设计人员对SMT工艺、设备及可制造性PCB设计不熟悉;(2) 企业缺乏相应的设计规范;(3) 在产品的设计过程中没有工艺人员参与，缺乏DFM评审;(4) 管理和制度方面的问题。
为了有效的解决这个问题，进行PCB优化设计是非常必要的。
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