树脂塞孔电路板生产厂家 当工厂在加工电路板的时候，电路板生产厂家所用原材料主要有基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等，接下来凡亿PCB生产厂家简要为您讲述电路板生产所需的原材料。
一、PCB基板：一般为有机绝缘材料，特殊用途有用陶瓷材料做基底。有机绝缘材料可分为热固性树脂或热塑性聚脂，分别用于刚性或挠性PCB板。现常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂，热塑性聚脂有聚酰亚胺和聚四氟乙烯等。
对于所有的PCB的基板，都是将热固性树脂或热塑性聚脂(A STAGE)涂覆在基底增强材料——纸、布、玻璃布或玻璃毡上，再进入烘干室烘干，除掉树脂或聚脂中的大部分挥发成分，达到半固化状态即所谓的B阶(B STAGE)，亦称为预浸渍材料。然后根据所需基板的厚度选用预浸渍材料的层数，根据单、双面板选择在上、下方放置铜箔，再一同进入层压机中，在高温高压的环境下使材料进一步固化， B阶材料固化成C阶(C STAGE)，所以基板一般也叫覆铜层压板。C阶的材料通常都有良好的稳定性、电绝缘性及耐化学性。
电路板生产用的高频电路器件管脚间的引线越短越好。Protel 满足布线最短化的最有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行布线预约，首先打开Netlst 菜单的Edit Net ，子菜单会出现一个Change Net 对话框，把此对话框中的OptimizeMethod 布线优化模式选为Shortest 最短化即可，其次从整体考虑元件布局时用Auto 中Placement Tools Shove 和Auto中的Density(密度检查) 来对比调整使元件排列紧凑，并配合Netlist菜单中的Length 功能和Info 菜单中的Lengthof selection 功能对所选定的需最短化的重点网络进行布线长度测量。树脂塞孔电路板
高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓引线的层间交替越少越好是指元件连接过程中所用的过孔Via 越少越好，据测一个过孔可带来约0.5 pF 的分布电容，减少过孔数能显著提高速度，Protel 软件专门提供了这一功能它在Auto 菜单的Setup Autorouter 项所打开的RoutingPasses 对话框中有一个Advanced 栏目，把其中的Smoothing 设为接通即可。树脂塞孔电路板生产厂家
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。树脂塞孔电路板
一、PCB覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5％)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。
PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。树脂塞孔电路板生产厂家
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。重庆树脂塞孔电路板
4、半固化片的经纬向：
半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。
如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。
5、薄板电镀时需要拉直：
0.6～0.8mm薄板多层电路板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。
6、热风整平后板子的冷却：
印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。
7、翘曲板子的处理：
管理有序的工厂，印制板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。
选择FPC排线打样厂家需要从技术、品质、服务、交期各方面考虑。在技术上，主要看FPC厂家能不能生产，有没有良好的技术生产经验。
高端PCB设计·制造精工之家
