除了第一次公开展示，Intel近日宣布，将在今年开始兴建业内第一座专用的450毫米晶圆厂，为此将投资20亿美元对俄勒冈州D1X Fab工厂进行扩建，预计2015年可建成并安装设备。Intel CFO Stacy Smith在财务会议期间披露：我们准备花大约20亿美元开始兴建第一座450毫米(晶圆)工厂。等到2015年的时候，我们就能有(450毫米晶圆)设备了。我们希望尽快开始这一伟大的工程。(建设周期)大约需要两年。Intel D1X工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm，将在今年年中发布的Haswell就会从这里源源不断地走出来。该工厂的Module 1部分(可以理解为一期工程)宣布于2010年，总投资30亿美元，拥有110万平方英尺(10.2米)的景园厂房，已经基本完工。它实际上也具备450毫米晶圆生产能力，但暂时仍会停留在300毫米。新的Module 2部分就会专门用于生产450毫米晶圆，晶圆厂房面积与Module 1相当，将在今年晚些时候正式破土动工。Chuck Mulloy对此表示：D1X Module 2暂时还没有确切的时间进度表。今年花在450毫米(晶圆)上的钱主要用于厂房建设和一些初期开发设备，现在还与投产无关。14nm今年就开工Intel近日在季度财务会议期间披露，14nm工艺生产线将在今年晚些时候上马，用于制造下辖代产品Broadwell。Intel CEO Paul Otellini表示：我们即将过渡到14nm。我们会在今年年底开始生产全球第一款14nm产品。Intel CFO Stacy Smith补充说，从去年第四季度开始，Intel就已经在为14nm产品线分配晶圆厂生产空间和设备，将按计划在今年开始14nm工艺的生产。这就意味着，Broadwell将在2014年上半年顺利发布。不过Intel并未披露哪座工厂会率先迎来14nm。Intel曾在2012年中宣布，俄勒冈州Fab D1X(还承担着450毫米晶圆的艰巨任务)、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24都会升级到14nm，不过后来爱尔兰工厂的升级计划被推迟半年，一度被怀疑14nm工艺要到2014-2015年才能投产。三星、GlobalFoundries等也都在积极开发14nm工艺，台积电的未来两步则是20nm、16nm。Intel最初给出的下代工艺也是16nm，不过后来定为14nm。