银川PCB

图 银川PCB打样

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PCB打样推荐凡亿PCB：

深圳凡亿技术开发有限公司(凡亿PCB）成立于2007年是中国顶尖样板及小批量电路板生产商，公司定位多层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，自成立以来坚持以质量求生存，以速度求发展的理念。投入巨资引进先进设备，严格规范作业标准及进出料QC标准，保证出货产品达到精工品质，自主开发ERP管理系统可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业，大大提高了工作效率，保障了每个订单都能快速出货，经过两年多的发展，公司产品与服务得到市场的一致好评，公司规模得到迅速发展，样板及小批量出货能力达到1000款/天，欢迎有需要的朋友来公司网站咨询。

2014年我国PCB行业发展存在三个值得关注的热点：一是随着智能移动终端等市场份额的不断扩 大，HDI、FPC等相关技术将成为技术热点。二是随着PCB行业规范发展、提高行业集中度的意愿日益强烈，行业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。 三是随着我国PCB企业在成本等多方面压力下，向内地区域转移的需求日益迫切，产业转移将成为行业发展关注的议题。

银川是宁夏回族自治区的首府，是全区军事、政治、经济、文化科研、交通和金融商业中心，也是西部地区重镇。PCB产业现阶段还未起步，不过有望在产业转移的浪潮中得到发展。

什么是PCB打样：

PCB板打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB Layout之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之为PCB打样。

PCB打样要哪些工艺要求？

一般工艺要求有：

1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况；

2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等

3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少。

4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,

5.完成孔壁铜厚是多少。

6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少。

还有其他方面,需不需要特殊处理的。

pcb打样哪里好？

一般PCB厂都在珠三角，如果你的精度不高的话，有一些快速打样的公司挺不错的。

PCB打样详细参数：

线路

1.最小线宽: 4mil （0.1mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

2.最小线距: 4mil（0.1mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要。

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

via过孔

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 。

3. 过孔（VIA）到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

PAD焊盘

1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成

0.8，以防加工公差而导致难于插进。

2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好。

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm，当然越大越好。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

防焊

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

字符

字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm。

拼版

1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大

小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。

由于银川PCB厂家较少，PCB打样可联系外地厂家，需注意三点：交期、质量与价格。比较注重交期与质量的可选择大厂家，价格的话就需自己多咨询多调查了。

能保证这三点的打样厂家基本就可以进行合作了。深圳华强PCB打样是一家专业从事PCB打样的，这三点都能满足，有需要的朋友可以前来考察。

其次，选择好PCB打样厂家之后，再把PCB资料发给厂家之前应注意反复检查自己的设计，否则设计有问题打出来的板子也只能成为废料，费时更费力。经常出现的问题总结如下：

1 、PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。

2 、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位

3 、螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。

导线的宽度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。

4、在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

5、当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。

6、设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。