一、 常规SMD贴装
特点：贴装要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
关键过程：1.锡膏印刷：靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2.贴装：一般可采用手工贴装，位置高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3.焊接：一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
二、高贴装
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整.FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程：1.FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.
方法A：托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
方法B：托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小。托板上设有T 型定位销，销的高度比FPC略高一点。
2.锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
3. 贴装设备：，锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与基板的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
三、其它：为保证组装质量，在贴装前对FPC经过烘干处理。
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